为什么化学镀镍层厚度均匀性比电镀差?

作者&投稿:凤宁 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
~ 1.化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
4. 化学镀过以对任何形状工件施镀,但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。
5. 电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
6. 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

关于化学镀镍层的工艺特点

1. 厚度均匀性

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学镀镍的经济效益是非常大的。

4. 可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。

5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,特别适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。

三大处理金属表面的方法

在现有的工件表面处理方法中,清理效果最佳的还数喷砂清理。喷砂适用于工件表面要求较高的清理。

手工处理:如刮刀、钢丝刷或砂轮等。用手工可以除去工件表面的锈迹和氧化皮,但手工处理劳动强度大,生产效率低,质量差,清理不彻底。对于较复杂的结构件和有孔的零件,经酸性溶液酸洗后,浸入缝隙或孔穴中的余酸难以彻底清除,若处理不当,将成为工件以后腐蚀的隐患,且化学物易挥发,成本高,处理后的化学排放工作难度大,若处理不当,将对环境造成严重的污染。随着人们环保意识的提高,此种处理方法正被机械处理法取代。喷丸又分为喷丸和喷砂。用喷丸进行表面处理,打击力大,清理效果明显。但喷丸对薄板工件的处理,容易使工件变形。

机械处理法:主要包括抛丸法和喷丸法。抛丸法清理是利用离心力将弹丸加速,抛射至工件进行除锈清理的方法。但抛丸灵活性差,受场地限制,清理工件时有些盲目性,在工件内表面易产生清理不到的死角。设备结构复杂,易损件多,特别是叶片等零件磨损快,维修工时多,费用高,一次性投入大。

化学处理:主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应,使其溶解在酸性或碱性的溶液中,以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污的目的。化学处理适应于对薄板件清理,但缺点是:若时间控制不当,即使加缓蚀剂,也能使钢材产生过蚀现象。

ENP是什么意思?
答:是化学镀镍的简称 化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。一、化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是...

化学镀镍TEM切片制作方式
答:化学镀镍的特点、性能、用途:1 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是...

电镀产品厚度控制问题
答:不知工件有何功能性要求。常规瓦特镍阴极效率几近100%,如果工件形状简单,各部位电流密度保持一致,控制一定公差范围厚度当然可行。一般情况下,对厚度和分散能力(也就是厚度均匀度)有特殊要求的可采用化学镀镍,因为接触到镀液的所有部位都能均匀施镀,不存在电流密度分布不均匀的问题。况且化学镀镍层...

什么是化学镀镍层?
答:3、速度 化学镀镍层的生成速度比电镀层更快,极大提升了生产效率。生产效率在制作中非常重要,可以节省能源和人力等诸多因素。4、均镀能力 化学镀镍层均镀能力更高,只要镀液能浸泡到的地方,溶质交换充分,化学镀镍层就会非常均匀。均镀能力影响形状,化学均镀层几乎可以达到仿形的效果。而电镀层会因为...

化学镍和普通镍的区别
答:02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。05.化学镀层的结合力要普遍...

电镀镍和化学镀镍有什么区别?
答:02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。05.化学镀层的结合力要普遍...

电镀层厚度的均匀性跟什么有关?如何提高镀层厚度的均匀性
答:这样才能最大程度上保证面积不同的零件,获得相同厚度的镀层。但是最重要的一点就是,零件在电镀过程中,一定要勤加摇动。这样既能保证镀层的均匀,又能保证挂具与零件的接触点也能获得镀层。PS: 这里是以镀锌为例的,同样适用于镀镉、镀铜、镀锡、镀铟。但不适用于镀铬、镀镍、镀铅。

大师你好,我想咨询你一下化学镀镍的情况,不知道是否方便?
答:5、 在电镀中,由于电镀镍具有很多优异性能,其加工量仅次于电镀锌而居第二位,其消耗量占到镍总产量 的10%左右。(二)化学镀镍的特点、性能、用途:1、 厚度均匀性  厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀...

化学镀的原理
答:化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自...

化学镀镍工艺为什么镀层容易出现针孔呢?
答:2. 电解液组成不适当:化学镀镍的过程涉及使用特定的电解液。如果电解液的成分或浓度不正确,或者含有杂质,那么镀层的均匀性和密度可能受到影响,从而导致针孔的产生。3. 镀液温度和pH值控制不当:镀液的温度和pH值对化学镀镍的效果具有重要影响。如果温度过高或过低,或者pH值不适当,都可能导致镀层的...