请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少？镀金的呢？请速回答，很急，谢谢， 回答好的有分加哦
FPC镀金通常都是由客户要求的，在成本方面为了节约客户通常都只镀到：AU：1-2U" 镍120U'
没有区别，原理都是一样的，只是在电镀的时候FPC需要多的一些治工具来使材料保持稳定
这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.兄弟，我不懂哦，呵呵！不好意思！
什么是线路板镀金?
答：1、线路板镀金就是在线路板表面电镀一层金。2、镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。其方法是先用金汞薄薄地镀上一层，随后加热使汞挥发。用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。
什么是fpc软板?
答：FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡...
fpc软板油墨渗镀可能有哪些原因
答：你应该是问题描述失误，我做FPC品质管理5年。软板油墨会有显影不净、曝光不良、偏位、渗油、掉油墨等不良，渗镀是表面处理沉金工艺作业时因活化缸、镍缸药水含量偏高或者作业时间长或者PH值偏高会导致渗镀（相邻两根手指间附上镍和金导致短路）。
FPC的作业流程
答：[经典]FPC各流程控制要点 裁剪工序裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和...① 图形电镀—蚀刻法工艺: 双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉铜→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板...
单面双接触的FPC电路板如何进行工艺改良?
答：4、后话该方法是一个土办法，工序也稍微麻烦了一些，而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造，对良率的提升是肯定的。工艺改进出发点：如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这部分镂空后...
FPC板镀金时手指局部露铜,请问是什么原因?
答：图片看的不太清楚，只能根据经验给你一些建议 镀金不良或露铜主要是镀金前处理没做好。铜表面有残留物导致无法镀上金。绝大部份是残胶 验证的方式有很多种，用修板刀刮一下看看有没有残胶。EDS分析一下表面有没有有机物的残留。FTIR可以做一下残留物的谱图分析。找出具体的残留物来源。这种问题应该...
柔性电路板(FPC)的压折伤改善对策
答：大家帮帮忙呀,FPC也就是柔性电路板的压折伤的改善对策要怎么写呀!烦死了不知道为什么最近良品率总是达不到,在这请求大家的帮忙告诉我要怎么写呢,给我...3 多层柔性板是将" 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。
fpc软板制作材料有哪些?
答：你好：那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和...
电镀层高温焊锡后起泡而脱落,产品是磷铜底材表面镀NI--镀SN,有高温焊 ...
答：Ni与底材之间脱落的原因有:电镀的前除理不足; 大部分的板料在加工时会上一层抗氧化剂, 此氧化膜未完全除净就会造成镀层覆著不良, 因工艺中有先镀铜, 确认是否铜-铜分离即可验证. 解决方法为以刷磨方式或阳极电解将表面氧化膜去除再电镀.如果是镀镍层与镀铜层间脱落, 那可能是镀镍光剂过量, 镍...
FPC板钻孔主要做些什么工作?
答：5.用铆钉机把夹起来的板子彻底固定住，不让fpc在电木板内移动 6.放入钻孔机，一般使用胶带粘住 7.将机器盖子放下 8.启动机器和相关程式，钻孔开始。注意要先做首件1张，以免全都报废掉。希望能帮到你了，这东西很简单的，进刀速度和钻头转速一般都是固定的，所以没啥讲的了。
