导热灌封胶有哪些性能特点？
耐高温：具有优异的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；
优异的导热性能：导热系数达1.2-1.5，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
耐侯性极强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；
抗震性强：具有优越的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
粘接强度高、固化速度快，使用即经济又方便，适合手动及机械施胶，可在任何工作环节中使用；
环保级别：是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
优异的弹性体：胶体富有弹性和韧性，无气泡，对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力，不易剥落。
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：
1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m.K左右的硅脂。
红叶硅胶的导热灌封胶性能特点：
优异的的耐候性，户外可长久使用。
不腐蚀金属及电路板。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
电绝缘性能好，耐环境污染，物理及耐化学性能很好。翎钧检测可以检测，出国家认可地第三方报告
鑫威的导热灌封胶具有阻燃、密封、耐候性，具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
你问的是环氧类灌封胶吗
HID阻燃导热液体灌封胶的技术参数分别是多少?
答：红叶硅胶的HID阻燃导热液体灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。具有优异的粘接性能，适用于电子配件绝缘、防水及固定。通常应用于汽车HID模块灌封保护。它的主要技术参数如下表：
电子灌封的问题
答：1.电子灌封是制作电子元器件时候为固定,密封,或者为提高元器件的物理性能用灌封胶进行封装产品工作部的行为.2."国内主要生产电子灌封胶(环氧双组分)的知名厂家都有那些"---这个不好回答,主要是看你用的灌封胶需要满足什么程度的电性能和耐候耐化性.3."电子灌封都要测哪些性能"---你说的可能是指...
LED电源高导热灌封胶典型性能参数分别是多少?
答：红叶硅胶LED电源高导热灌封胶具有优异的的耐候性，户外可长久使用；密封后的LED元器件可取出进行修理和更换，用本灌封胶进行修补可不留痕迹。另外，它还具有以下特点：减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出 不龟裂，不硬化，耐候性好；导热系数高，耐老化...
导热灌封胶与力王相变凝胶的性能区别在哪里?
答：导热灌封胶与力王相变凝胶的一些相同的特性：导热，都有导热的作用；阻燃绝缘，都有一定的阻燃绝缘的作用；降温防震密封保护。导热灌封胶与力王相变凝胶的区别主要在：1、力王相变凝胶有吸热储热的作用，而普通的导热灌封胶是没有的；2、力王相变凝胶还有一定的放热保温作用，在相变点上能保温一定的时间；...
导热灌封胶的常见类型
答：导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及...
导热灌封胶的主要应用现在什么产品?
答：1、导热灌封胶www.coyomo.com 导热灌封胶功能是对散热要求较高的灌封保护。导热灌封胶一般为双组份的缩合型，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，...
导热粘结剂和导热灌封胶有区别么
答：导热灌封胶具体特征及介绍 导热灌封胶www.kuayuedianzi.com用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性的双组份或多组分的液体，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、...
灌封胶有些什么特性?
答：灌封胶特性是液体状，可以流动，大部分是室温固化，最多的是防水，防潮，防雷，特殊的是导热，耐温，阻燃等等，灌封胶不一定用于电子产品上，机械上的抗震也有很多用的。
导热灌封胶常见的是有机硅橡胶两大类
答：这种胶由普通灌封硅胶或粘接硅胶改良而成，适用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属表面，不仅具备导热功能，还能提供绝缘、防水和阻燃特性，其阻燃性能需达到UL94-V0级，符合ROHS欧盟指令要求。它的主要应用场景包括电子元器件和组件的灌封，以及温度传感器等特殊设备的封装。有机硅胶分为双组份（A、B）和...
如何选择一款合适的灌封胶?
答：2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子导热灌封胶性能参数选择 1、硬度 2、阻燃性 3、防水性 4、导热性 5、粘接性 6、固化时间...
