HID阻燃导热液体灌封胶的技术参数分别是多少?

作者&投稿:竹咬 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
大功率LED封装胶各项技术参数分别是多少~

底部用镜面铝做,荧光粉采用大颗粒的,胶水用高折硅胶等都可以提高光效,我们做的光效在110-120之间.

国外灌封胶RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。国外灌封胶RTVS187产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,国外灌封胶RTVS187有机硅产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 导热性能:国外灌封胶RTVS187有机硅热传导系数为6.8BTU-in/ft2•Hr•0F(0.92W/m•K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。 绝缘性能:国外灌封胶RTVS187有机硅的体积电阻率5X1015Ω•CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。 一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现RTVS187有机硅产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围:-60-220℃ 固化时间:国外灌封胶RTVS187有机硅在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟; 固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。 可修复性:国外灌封胶RTVS187有机硅具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。国外灌封胶RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。 安全性能:国外灌封胶RTVS187有机硅阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。 A:料桶(真空脱气)――计量 混合-注射 B:料桶(真空脱气)――计量 混合说明: 1、国外灌封胶混合前RTV187A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 2、国外灌封胶计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。 3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。 4、国外灌封胶真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。 5、国外灌封胶灌入元件或模型之中。 抑制:国外灌封胶避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。 储存和装运:国外灌封胶在室温下可储存1年,无装运限制。 包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各45磅包装。

红叶硅胶的HID阻燃导热液体灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。具有优异的粘接性能,适用于电子配件绝缘、防水及固定。通常应用于汽车HID模块灌封保护。


它的主要技术参数如下表:



我发个一般厂家的技术参数 仅供参考

一、产品说明及特点

1.该胶均为双组分有机硅加成体系导热灌封胶,固化过程中不收缩,绝缘性能优异。

2.胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

3.耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性。

4.具有较好的阻燃和导热性。

二、基本用途

广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

三、技术参数

固化前

外观

灰色流体

固化后

A组份粘度(cps,25℃)

4000~6000

硬度(邵氏A)

60~65

B组份粘度(cps,25℃)

4000~6000

导热系数[w/(m.k)]

≥0.8

操作性能

混合比例(重量比)A:B

1:1

介电强度(KV/mm)

≥27

混合后粘度(cps,25℃)

5500

介电常数(1.2MHZ)

3.0~3.3

混合后密度(g/ml,25℃)

1.60

线膨胀系数[m/(m.k)]

≤2.2×10-4

可操作时间(min,25℃)

60~120

阻燃等级

UL94-V0

固化时间(h,25℃)

12

固化时间(min,80℃)

30

四、使用说明

1.清洁表面: 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面,晾干。

2.施 胶: 分别将A、B组份搅拌均匀,再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中(一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注)。

3.固 化: 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化30分钟,室温条件下一般需24小时左右完全固化。

五、注意事项

1.胶料应密封贮存,搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底,保证混合均匀,混合好的胶料需一次性用完。

2.胶料长时间存放后,各组分中的填料会有所沉降,各组份分别搅拌均匀后再混合使用,不影响其性能。

3.胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物,水,有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中,请注意避免与以上物质接触。

六、包装存运

40kg/套,35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年,按一般化学品运输。

晕 表格出现乱码了,你留下Q 我邮件给你!

阻燃型导热灌封胶yl-8080a-2与b会和助焊剂残留物发生化学反应导致ic失效...
答:阻燃型导热灌封胶是什么类型,如果加成型施奈仕有机硅灌封胶与助焊剂残留物会发生化学反应,有可能会导致ic失效,所以在使用施奈仕灌封胶前必须将PCB板表面洁净度提高。

双组份电子灌封硅胶对于其它灌封胶有什么优势
答:双组份有机硅电子灌封胶是一种具有良好粘接性的灌封胶产品,其性能优势出众,逐渐受到工业领域的认可,已被广泛的用于精密电子元器件、太阳能等器件的粘接灌封。对比其他材质的灌封胶,双组份有机硅电子灌封胶具有如下的优势:1、粘接性很强:可以应用在多种多样的材质上,附着力很强。2、导热性很强:...

如何选择一款合适的灌封胶?
答:2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子导热灌封胶性能参数选择 1、硬度 2、阻燃性 3、防水性 4、导热性 5、粘接性 6、固化时间...

灌黑胶什么意思?
答:灌封胶的种类很多,无论是黑胶还是红胶都有自己的性能优势,可以更好地实现灌封效果。而作为灌封胶领域时常使用的灌封黑胶,有着其他胶水所不具的特点,不仅防水、防潮,还具有良好的灌封保护效果,已被广泛的应用于电子器件工业,效果出众,粘结性好。红叶硅胶的电子灌封黑胶主要性能有:良好的导热、散热性...

怎么判定灌封胶的导热效果好坏
答:一般导热系数在1.0以上的耐温效果都很不错的,还有就是自己去测试,高温测试看是否胶水会脱落,是否变形等状况。电子灌封胶的通常使用范围是:防水,绝缘,防震,密封,如果是导热电子灌封胶的话,它除了有上面的使用范围,还具有以下特性 帮助产品散热 增加产品使用寿命,防止产品温度过高而老化 ...

吸波导热灌封胶国内可以做?
答:行业内有些口碑了

有机硅导热灌封胶固化前后的参数分别是多少?
答:红叶硅胶的有机硅导热灌封胶应用于电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封;以及其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封。固化前后的参数分别如下:

导热灌封胶的导热效率怎么判断
答:温度范围: 室温 ― 700°C,测试原理:瞬变平面热源技术(TPS),测试模块:基本、薄膜、平板、各向异性、单面、比热。探头尺寸:2-29.40 mm 。跨越电子作为行业内著名的导热灌封胶生产厂家所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级,并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。跨越电子灌封胶HC系类导热系数从1...

导热好的密封胶有哪些?
答:2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。导热密封胶(导热灌封胶)性能参数选择 1、对于硬度,缩合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30...

UL认证电子灌封胶的技术参数?
答:UL认证电子灌封胶技术参数:外观——A组份:透明粘稠流体 B组份:无色或微黄透明液体 粘度(cps)——2500±500 A组分:B组分(重量比)——10:1 可操作时间(min)——20~30 固化时间(hr,基本固化)—— 3 固化时间(hr,完全固化)——24 硬度(shore A)——15±3 导热系数[W(m·K...