protel99se的PCB各个图层英文字母的含义

作者&投稿:漆闸 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
关于PCB板中各层的含义?~

我来回答吧 有一些层在实际中几乎用不到,我把PCB出gerber 时重要的标一个“重要”吧, 供你参考
Graphic
图层
Top
顶层,顶层的铜皮走线(重要)
Internal
内层的意思,PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的,所以没有焊盘,区别于顶层和低层(重要)
Neg Plane
负平面(实际工程中没用过)
Pos Plane
正平面(实际工程中没用过)
Bottom
低层,顶层的铜皮走线(重要)
Border
边框层,PCB的外框
Silk top
顶层丝印,通常看到的白油由此层生成(重要)
Silk bot
底层丝印,通常看到的白油由此层生成(重要)
Mask top
顶层钢网, 这是用于出SMT钢网文件的,所以SMT元件才在这层开孔,插件不会开孔(重要)
Mask bot
底层钢网, 这是用于出SMT钢网文件的,所以SMT元件才在这层开孔,插件不会开孔(重要)
Refdes top
重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层 这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过

以上依我多年PCB经验回答,应该很容易理解的
PCB设计中, 关注掌握我标注(重要)的就行了, 其他的除了书本, 实际是涉及不到

关于补充:
不知道为什么, 你没有例出来钻孔层(drill drawing),这层也是非常重要的
主要有体现两点:一是钻孔位置,二是钻孔大小

PCB一般有两个焊盘层(顶层底层,内层是没有焊盘的,因为没办法安装元件),一个钻孔层.焊盘层和钻孔层是完全不同的概念,焊盘层指出需要安装元件的焊盘形状位置,钻孔层是对孔的位置进行定位和定义.
PCB软件,你可以用powerPCB2005,比Protel99要灵活,可以满足你说的要求

解释一下,像钻孔层,丝印层之类,在画PCB的时候,你不需要特别去关注它们,它们会自己生成pcb gerber文件.
比如,走线需要从顶层转到顶层,只需要打一个过孔就行了,并不需要特意去关注这个过孔是不是放在钻孔层了, 它自己就在那里

机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候,就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。

signal layers 信号层
﹡Toplayer 顶层(布线层)
﹡Bottomlayer 底层(布线层)

Internal planes 内部电源(接地层)

Mechanical layers 机械层

Masks 阻焊层
Top Solder 顶层(阻焊层)
Bottom Solder 底层(阻焊层)
Top Paste 顶层助焊层 (贴片助焊顶层)选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。
Bottom Paste 底层助焊层 (贴片助焊底层)

Silkscreen 丝印层(印刷元器件的轮廓)
﹡Top Overlayer 顶层丝印层
﹡Bottom Overlayer 底层丝印层

Other 其他
﹡Keepout Layer 禁止布线层 画整张板子的轮廓
﹡Multi Layer 多层
Drill guide 钻孔引导板
Drill drawing 过孔钻孔层

﹡:带﹡标志的是常用层。

希望对你有帮助!:)

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