焊接过程中的注意？
焊接技巧 拆卸扁平封装集成电路简法取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜．拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚．在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，迅速移去电烙铁．这时集成块引脚与电路的联系断开．该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右，不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过，该方法的不足之处是：有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来．所以用力要均匀．电烙铁温度不应太高。
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贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~集成电路代换方法与技巧1、 集成电路型号的识别
要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA、的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然 2066、2067是型号的简称。要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省略后写成JRC。（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。2. 使用前对集成电路要进行一次全面了解 使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。3. 安装集成电路时要注意方向 在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。 还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA4102封装形式基本相同，所不同的是AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。4. 有些空脚不应擅自接地 内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之间接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。5. 注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘 集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。6. 对功率集成电路需要注意以下几点（1）在未装散热板前，不能随意通电。（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为4～6Kg?cm，散热板面积要足够大。（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。7. 集成电路引脚加电时要同步 集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。8．集成电路不允许大电流冲击 大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。9. 要注意供电电源的稳定性 要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。TTL电路的电源电压范围很窄，规定I类和Ⅲ类产品为4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ类产品为4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均为Vcc＝5V。使用中Vcc不得超出范围。输人信号V1不得高于Vcc，也不得低于GND（地电位）。ECL的电源电压一般规定为Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超标。10．不应带电插拔集成电路 带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。11．集成电路及其引线应远离脉冲高压源 设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。连接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路， 尤其是汽车用收录机的安装更要注意。CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成LC振荡。解决的办法是在输人端串人10KΩ电阻。CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。输出引线过长，容易产生“振铃”现象．引起波形失真。由于ECL属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。当工作频率超过200Mz时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。12．防止感应电动势击穿集成电路 电路中带有继电器等感性负载时，在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在3－5秒内。有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。由于CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。13．要防止超过最高温度 一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃～260℃，时间约7秒。ECL电路的速度高，功耗也大。用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。
你好 在焊接工作中应注意的事项有：
一、安全及劳动保护方面：1、焊工必须配备合适滤光板的面罩、干燥的帆布工作服、手套、橡胶绝缘和清渣防护白光眼镜等安全用具。防止飞溅金属或炽热焊件造成灼伤和火灾。防止电弧光辐射对人体的危害。防止某些有害气体中毒。2、高空作业时，要系安全带和戴安全帽。3、在维修焊接装过可燃物质的压力容器时，要按规定处置之后才能焊接，要防止焊接发生爆炸事故。不允许对没有加固措施的承重结构进行焊接。4、在潮湿环境焊接，应采取必要的措施，注意避免发生触电事故。
二、在焊接操作方面：1、按图纸的工艺要求进行焊接。2、焊条要符合设计要求并按要求烘干3、焊缝形式、焊缝尺寸应符合图纸要求...
1、采取多层多道以及窄焊道薄焊层的焊接方法，厚板焊接结构在焊接过程中应采取多层多道、窄焊道薄层的焊接方法，在平焊、横焊、仰焊位置焊接时应禁止电弧摆动，立焊时应严格控制焊枪摆动幅度，一般焊枪的摆动幅度应控制在20mm范围内，焊枪的倾角限制为土30°，焊接过程中还要严格控制各层之间的熔敷金属量，且单道焊缝厚度要求不大于4mm，以保证焊缝和热影响区的金属的组织性能符合要求，保证焊接接头的冷弯和抗冲击性能良好。
2、焊缝应分段或交错焊，焊接时要注意观察坡口边熔化情况，避免产生咬边和未熔合缺陷，长度大的焊缝应分段、交错焊接。
3、控制层间温度，为降低冷却速度，促使扩散氢逸出，防止产生裂纹，焊接过程中要注意控制层间温度，层间温度的控制要根据材料的不同而不同，例如Q345或Q235特厚板材的层间温度应控制在150摄氏度-200摄氏度范围内。
4、控制焊接热输入：焊接过程中应严格控制焊接热输入，在保证熔合良好的情况下，尽量采用小焊接电流、慢速焊、以减少母材的熔深，并避免产生夹渣及未熔合缺陷。
5、连续施焊：同一焊缝应连续施焊一次完成，特殊情况下，不能一次完成时应进行焊后缓冷，再次焊接前必须重新进行预热。
6、预热：禁止在母材上焊接临时设施及连接板等，如果必须焊接，在焊前按照正式焊接要求，对母材进行预热，预热温度根据材料的不同而不同，在割除临时设施时，也必须进行与焊接工艺相同的预热温度，避免伤及母材，如果发生伤及母材的情况，必须及时进行补焊，并打磨成圆滑过渡的状况。
7、缺陷的反修：焊接过程中若发现裂纹、未熔合、夹渣、气孔等缺陷时，应采取措施清除缺陷，在确认缺陷已经被清除后方可继续焊接，但对于缺陷返修时，同一部位补焊次数不得多于3次。
8、焊后热处理：焊接完毕后，立即进行焊后热处理，焊后热处理的温度应根据材料的不同加以制定和选择，对于Q345或Q235特厚钢板不小于0.5h且整个后热的时间不小于1h来确定，焊后热处理完成后，应用石棉或其它保温材料覆盖在焊缝上，使焊缝保温并缓冷至室温。
9、消除应力退火：为了降低焊接残余应力，改善焊缝和热影响区 的组织和性能，焊后应对焊件进行退火处理，退火处理的温度也应根据材料的不同而不同，Q345或Q235特厚板材可在550-600摄氏度下进行消除应力退火、进炉和出炉时温度应在300摄氏度以下。
想焊好5G管道焊口，焊接过程中一定要注意这6点，学会不求人
电焊属特种作业，电焊工必须持证上岗；电源控制应使用自动开关，不准使用手动开关；一、二次线必须加防触电保护装置；一次线长度不超过5m不能拖地；二次线长度应小于30m，接线应压接牢固，并安装防护罩；焊钳把线应采用专用电缆，双线到位，不准有接头，绝缘无破损；不得借用金属脚手架，轨道及结构钢筋作回路地线。
焊接技巧:注意事项
答：在焊接物体时,需要注意一些细节问题,以确保焊接质量和安全。本文将介绍焊接时需要注意的几个关键点。焊枪角度焊枪与被焊物平面的角度很重要,最好是呈40-45度的角度。这样可以确保焊接质量和效率。电流调整对于不同厚度的物体,需要调整电流和选择合适的焊条。这样可以确保焊接质量和安全。保护眼睛长时间重复...
焊接的注意事项有哪些?
答：电焊作业操作的注意事项：1.电焊机外壳，必须接地良好，其电源的拆装应由电工进行。2.电焊机要设单独的开关，开关应放在防雨的闸箱内，拉合时应戴好手套侧向操作。3.焊钳与把线必须绝缘良好，连接牢固，更换焊条应戴好手套，在潮湿地点工作，应站在绝缘板或木板上。4.严禁在带压力的容器或管道上施焊...
在焊接的工作中需要注意什么?
答：你好 在焊接工作中应注意的事项有：一、安全及劳动保护方面：1、焊工必须配备合适滤光板的面罩、干燥的帆布工作服、手套、橡胶绝缘和清渣防护白光眼镜等安全用具。防止飞溅金属或炽热焊件造成灼伤和火灾。防止电弧光辐射对人体的危害。防止某些有害气体中毒。2、高空作业时，要系安全带和戴安全帽。3、在...
焊接时应注意哪些事项
答：焊接时应注意的事项有焊接速度、电弧的长度、焊丝选用要考虑的顺序、焊丝选用的要点等。一、焊接速度 适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分...
焊接工作的防护及注意事项有哪些?
答：登高焊接时还要注意勿与高压电网距离过近，不能将作业用的电缆缠绕在身上或搭在肩上，电缆线应系在脚手架及其他设施上，以免踩到脚下，导致绝缘层破损。在移动、检修焊机更换保险丝、改变极性等操作时，必须切断电源开关才能进行。推拉电源闸刀时要戴绝缘手套，人要站在侧面，以防电弧火花灼烧脸部。一旦...
焊接过程中的注意?
答：焊接过程的注意事项：1、采取多层多道以及窄焊道薄焊层的焊接方法，厚板焊接结构在焊接过程中应采取多层多道、窄焊道薄层的焊接方法，在平焊、横焊、仰焊位置焊接时应禁止电弧摆动，立焊时应严格控制焊枪摆动幅度，一般焊枪的摆动幅度应控制在20mm范围内，焊枪的倾角限制为土30°，焊接过程中还要严格控制各...
焊接作业时应注意哪些安全事项
答：焊接作业时应注意的安全事项有确保工作区域安全、穿戴适当的个人防护装备、选择适当的电焊设备、控制焊接区域的温度、控制电流和电压、避免吸入有害气体。一、确保工作区域安全 在进行电焊作业之前，必须确保工作区域的安全。首先，应清除所有可能引起火灾或爆炸的物品，并确保没有易燃物质或气体泄漏。其次，应...
焊接时要注意什么
答：1、焊接过程中,因焊工要经常更换焊条和调节焊接电流,操作进要直接接触电极和极板,而焊接电源通常是220V/380V,当电气安全保护装置存在故障、劳动保护用品不合格、操作者违章作业时,就可能引起触电事故。如果在金属容器内、管道上或潮湿的场所焊接,触电的危险性更大。2、焊机空载时,二次绕组电压一般都在60~90V,由于...
在焊接的工作中需要注意什么
答：在焊接时应注意的事项有:1.防止飞溅金属造成灼伤和火灾。2.防止电弧光辐射对人体的危害。3.防止某些有害气体中毒。4.在焊接压力容器时,要防止焊接发生爆炸。5.高空作业时,要系安全带和戴安全帽。6.注意避免发生触电事故。
焊接有哪些注意事项?
答：1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，...
