电镀镍金层有多厚?

作者&投稿:学林 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。
不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了,200-600微英寸。

拓展资料:

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。



镀金一般单金层厚度是多少?
答:值得注意的是,镀金的厚度并非一成不变,工程师们会根据产品特性和环境因素进行精准调整。例如,在高温环境下,镀金层可能会更厚以防止磨损。而在防腐蚀方面,较厚的镀层可能更具优势。总之,镀金层的厚度在0.02mil到0.03mil之间,这只是一个大致范围,实际应用中的数值会依据具体工艺和需求有所不同。

线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多 ...
答:u"即微英寸,um即微米。换算:1um(微米)=39.37u"(微英寸),1mm=1000um。u"和um都是厚度单位,一般我们说做多少u"。比如,一般的化金板要求镍120,金1.5,意思就是要求120u"的镍厚,1.5u"以上的金厚。另外,这个厚度看个人习惯,有的人习惯说做多少微米,有的习惯说做多少微英寸。回...

一般螺丝镀镍和镀锌层厚度多少啊?
答:螺丝一般规定镀镍膜厚度3-5微米,而镀锌膜厚度5-8微米。

什么是镀亮镍
答:对电镀添加剂的选择、电镀工艺条件的控制较严格。镀光亮镍有很多优点,不仅可以省去繁重的抛光工序,改善操作条件,节约电镀和抛光材料,还能提高镀层的硬度,便于实现自动化生产。但是光亮镀镍层中含硫,内应力和脆性较大,耐蚀性不如镀暗镍层,为了克服这些缺点,可以采用多层镀镍工艺,使镀层的力学性能和...

电镀与化学镀,各自有哪些优势?
答:延长镀金的时间虽可得加较厚的金层,但金层的结合力和键合性能迅速下降。本文比较了各种印制板镀金工艺组合的钎焊性和键合功能,探讨了形成黑色焊区的条件与机理,同时发现用中性化学镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法,也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合(Gold Wire Bonding)的有效...

pin引脚镀金表面要求有什么标准吗?镀金厚度不同有什么区别呢?
答:所以,工业上常采用的是先在铜离子上电镀一层金属镍,这是一种低活性金属,导电和耐磨性良好,可是是有毒金属,也不美观,为了增强其美观,屏蔽毒性,镀金之。一般金层厚度在几到几十微米不等。特别说明的是镀金也有剧毒,镀金工艺中采用也剧毒化学品氰化钾做催化剂。镀金的厚度可以提高插拔次数。保护...

电镀厚度多少缪
答:电镀厚度取决客户的要求来,取决工件的用途是装饰还是功能防护?另一方面要看工件是采用单一镀层或是组合镀层?比如模具一般要求耐磨,就要镀硬铬,铬层镆厚5~1000微米。若你的工件是铁,锌合金,或塑胶件,则要求防护前装饰于一体的铜,镍,铬组合镀层,这看各家电镀厂的工艺设定与档次要求。提供宁波...

电镀CU/EP.NI.10.BP是什么意思?镀层是多厚?
答:意思是 铜上电镀镍, 厚度大于10微米,至于电镀什么镍就看这个BP所要求的, 你在确认一下 你的这个BP没有输入的错误吧?

电镀采用各种电镀方法,电镀层厚度各有多少?
答:GB 12307.1-90,这是镀层厚度的GB 电镀层厚度控制方法 1、原理:每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。方法:首先要计算出每种工件的面积,然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0...

化金镍厚多少会对客焊接有影响
答:化金镍厚对客焊接有影响。若金层太厚,会使进入焊锡的金量增多,一旦超过3%,焊点将变脆性反而降低其粘接强度。当浸镀金层厚度达0.1μm时,没有或很少有选择性。