硫酸铜用作电镀时什么杂质影响镀层粗糙暗红
是什么样的工件，如果反面是低电流区，说明镀液走位不好或有机杂质高，可以用添加剂调整，或用活性炭处理
他的是电介质你自己看看吧
电流通过物质而引起化学变化的过程。化学变化是物质失去或获得电子(氧化或还原)的过程。电解过程是在电解池中进行的。电解池是由分别浸没在含有正、负离子的溶液中的正、负两个电极构成。电流(即电子)流进负电极(阴极)，溶液中带正电荷的正离子迁移到阴极，并与电子结合，变成中性的元素或分子；带负电荷的负离子迁移到另一电极(阳极)，给出电子，变成中性元素或分子。
[编辑本段]电解原理分析
（以cucl2为例）
CuCl2是强电解质且易溶于水，在水溶液中电离生成Cu2＋和Cl－。
CuCl2＝Cu2＋＋2Cl－
通电前，Cu2＋和Cl－在水里自由地移动着；通电后，这些自由移动着的离子，在电场作用下，改作定向移动。溶液中带正电的Cu2＋向阴极移动，带负电的氯离子向阳极移动。在阴极，铜离子获得电子而还原成铜原子覆盖在阴极上；在阳极，氯离子失去电子而被氧化成氯原子，并两两结合成氯分子，从阳极放出。
阴极：Cu2＋＋2e－＝Cu
阳极：Cl－－2e－＝ Cl2↑
电解CuCl2溶液的化学反应方程式：CuCl2=Cu+Cl2(电解）（5）电解质水溶液电解反应的综合分析
在上面叙述氯化铜电解的过程中，没有提到溶液里的H＋和OH－，其实H＋和OH－虽少，但的确是存在的，只是他们没有参加电极反应。也就是说在氯化铜溶液中，除Cu2＋和Cl－外，还有H＋和OH－，电解时，移向阴极的离子有Cu2＋和H+，因为在这样的实验条件下Cu2＋比H+容易得到电子，所以Cu2＋在阴极上得到电子析出金属铜。移向阳极的离子有OH－和Cl－，因为在这样的实验条件下，Cl－和OH－容易失去电子，所以Cl－在阳极上失去电子，生成氯气。
说明：
①阳离子得到电子或阴离子失去电子而使离子所带电荷数目降低的过程又叫做放电。
②用石墨、金、铂等还原性很弱的材料制做的电极叫做惰性电极，理由是它们在一般的通电条件下不发生化学反应。用铁、锌、铜、银等还原性较强的材料制做的电极又叫做活性电极，它们做电解池的阳极时，先于其他物质发生氧化反应。
③在一般的电解条件下，水溶液中含有多种阳离子时，它们在阴极上放电的先后顺序是：Ag＋＞Hg2＋＞Fe3+＞Cu2＋＞(H+)＞Fe2＋＞Zn2＋；水溶液中含有多种阴离子时，它们的惰性阳极上放电的先后顺序是：S2－＞I－＞Br－＞Cl－＞OH_(F－、NO3－、SO42-等)
（6）以惰性电极电解电解质水溶液，分析电解反应的一般方法步骤为：
①分析电解质水溶液的组成，找全离子并分为阴、阳两组；
②分别对阴、阳离子排出放电顺序，写出两极上的电极反应式；
③合并两个电极反应式得出电解反应的总化学方程式或离子方程式。
[编辑本段]用途
电解广泛应用于冶金工业中，如从矿石或化合物提取金属(电解冶金)或提纯金属(电解提纯)，以及从溶液中沉积出金属(电镀)。金属钠和氯气是由电解溶融氯化钠生成的；电解氯化钠的水溶液则产生氢氧化钠和氯气。电解水产生氢气和氧气。水的电解就是在外电场作用下将水分解为H2（g）和O2（g）。电解是一种非常强有力的促进氧化还原反应的手段，许多很难进行的氧化还原反应，都可以通过电解来实现。例如：可将熔融的氟化物在阳极上氧化成单质氟，熔融的锂盐在阴极上还原成金属锂。电解工业在国民经济中具有重要作用，许多有色金属（如钠、钾、镁、铝等）和稀有金属（如锆、铪等）的冶炼及金属（如铜、锌、铅等）的精炼，基本化工产品(如氢、氧、烧碱、氯酸钾、过氧化氢、乙二腈等)的制备，还有电镀、电抛光、阳极氧化等，都是通过电解实现的。
[编辑本段]电解质
在水溶液里或熔融状态下能导电的化合物叫电解质。化合物导电的前提：其内部存在着自由移动的阴阳离子。
离子化合物在水溶液中或熔化状态下能导电；共价化合物：某些也能在水溶液中导电（如HC，其它为非电解质）
导电的性质与溶解度无关，强电解质一般有：强酸强碱，大多数盐；弱电解质一般有：（水中只能部分电离的化合物）弱酸（可逆电离，分步电离。另外，水是极弱电解质。
注：能导电的不一定是电解质判断某化合物是否是电解质，不能只凭它在水溶液中导电与否，还需要进一步考察其晶体结构和化学键的性质等因素。例如，判断硫酸钡、碳酸钙和氢氧化铁是否为电解质。硫酸钡难溶于水(20 ℃时在水中的溶解度为2.4×10-4 g)，溶液中离子浓度很小，其水溶液不导电，似乎为非电解质。但溶于水的那小部分硫酸钡却几乎完全电离(20 ℃时硫酸钡饱和溶液的电离度为97.5％)。因此，硫酸钡是电解质。碳酸钙和硫酸钡具有相类似的情况，也是电解质。从结构看，对其他难溶盐，只要是离子型化合物或强极性共价型化合物，尽管难溶，也是电解质。
氢氧化铁的情况则比较复杂，Fe3+与OH-之间的化学键带有共价性质，它的溶解度比硫酸钡还要小(20 ℃时在水中的溶解度为9.8×10-5 g)；而落于水的部分，其中少部分又有可能形成胶体，其余亦能电离成离子。但氢氧化铁也是电解质。
判断氧化物是否为电解质，也要作具体分析。非金属氧化物，如SO2、SO3、P2O5、CO2等，它们是共价型化合物，液态时不导电，所以不是电解质。有些氧化物在水溶液中即便能导电，但也不是电解质。因为这些氧化物与水反应生成了新的能导电的物质，溶液中导电的不是原氧化物，如SO2本身不能电离，而它和水反应，生成亚硫酸，亚硫酸为电解质。金属氧化物，如Na2O，MgO，CaO，Al2O3等是离子化合物，它们在熔化状态下能够导电，因此是电解质。
可见，电解质包括离子型或强极性共价型化合物；非电解质包括弱极性或非极性共价型化合物。电解质水溶液能够导电，是因电解质可以离解成离子。至于物质在水中能否电离，是由其结构决定的。因此，由物质结构识别电解质与非电解质是问题的本质。
另外，有些能导电的物质，如铜、铝等不是电解质。因它们并不是能导电的化合物，而是单质，不符合电解质的定义。
电解质是指在水溶液中或熔融状态下能够导电的化合物，例如酸、碱和盐等。凡在上述情况下不能导电的化合物叫非电解质，例如蔗糖、酒精等。
电解生成物规律
十六字要诀：
阴得阳失 ：电解时，阴极得电子， 发生还原反应，阳极失电子，发生氧化反应；
阴精阳粗 ：精炼铜过程中,阴极使用精铜，阳极使用粗铜，最后阳极逐渐溶解，且产生阳极泥；
阴碱阳酸 ：在电解反应之后，不活泼金属的含氧酸盐会在阳极处生成酸，而活泼金属的无氧酸盐会在阴极处生成碱；
阴固阳气 ：电解反应之后，阴极产生固体及还原性气体，而阳极则生成氧化性强的气体。
(1)主盐原料中杂质的影响
首先要选用纯度较高的硫酸铜和硫酸。不论是在配制新镀液或者是添加主盐，都必须重视选用纯度高的化工材料。往往经常因为在选用材料上不注意而发生问题。在配制和加料时，需对已溶解好的溶液进行净化处理后方可正常使用。
(2)氯离子的影响
氯离子在硫酸盐光亮镀铜中具有非常重要的作用。如果镀液中不含少量的氯离子，是得不到整平性能高的全光亮镀层的，但氯离子也绝对不能过高。当含量超过80mg／l时，镀层会发生粗糙现象，低电流密度区发雾而高电流密度区烧焦。在生产中每添加hcl0．1mg／l时，镀液中cl一就会增加35mg／l。过多的氯离子用锌粉处理，加lg／l的锌粉可除去l5～20mg／l的cl一。
净化时将锌粉用水调成糊状，在不断搅拌下加入镀液中，然后再加入2g／l的活性炭进行吸附后过滤镀液。
氯离子的允许含量为20～80mg／l。
(3)一价铜的影响
在镀液中，一价铜的存在是无法避免的，但如果一价铜含量稍高，就会发生镀层粗糙，有毛刺产生。净化方法是在搅拌下加入稀双氧水，使其将一价铜氧化为二价铜。
(4)有机物的影响
因光亮剂分解的产物或光亮剂加入比例不当和过量，使镀层发花、光亮度下降。净化方法：用双氧化氧化镀液后加入活性炭吸附后过滤。
(5)油脂类的影响
如果油脂类对镀液造成污染，会使镀层发花、发雾，严重时出现针孑l现象。净化方法：用十二烷基硫酸钠对镀液进行乳化处理后加入l～2g／l活性炭吸附后过滤镀液。
硫酸铜用作电镀时什么杂质影响镀层粗糙暗红
答：电镀硫酸铜资讯：硫酸盐镀铜电解液中的有害杂质主要是金属杂质、有机杂质及油脂类污染等。不论哪种杂质当蓄积到一定含量时，都会不同程度地影响电镀液的电化学性能和镀层质量。因此，在实际生产中要重视对电镀液的正确维护，避免或减少杂质对电镀液的污染而引起镀层质量发生故障。(1)主盐原料中杂质的影响...
电镀酸铜中镀层出现哑哑的,发沙现象,不光亮,是什么原因?
答：酸铜电镀中镀层哑哑的，要看什么部位，以现在常用光剂，一般来说全片不亮，应该是光剂整体不足。低区不亮，或是小幅整体不足，或是A不足，或是B过量。高区不亮，一般很少，要么是烧焦。烧焦的原因一般或是硫酸，硫酸铜不足，温度低，电流大，A过量，打气不足，或是铁杂质太高。铁杂质太高不好处...
在酸性硫酸铜镀液里,电解铜板产生白色沉淀物?
答：首先，不推荐使用电解铜板在硫酸-硫酸铜电镀中做阳极，最好使用磷铜角有助于阳极溶解，不产生铜粉或少产生铜粉，有利于电镀液的维护。您说的电解铜板在电镀生产中表面有白色物质附着，想知道为什么？1）电解铜板（又称阴极铜），正常的阴极铜其纯度达到99.96%以上，杂质含量小于0.04%，杂质主要有铋、...
请问电镀级硫酸铜和选矿级硫酸铜有何区别?
答：选矿级硫酸铜属于工业级硫酸铜，其含量只在96%左右，铁杂质很高，如果放在铜溶液缸中，很容易附在产品上，导致镀层有颗粒现象，清缸次数的增加及周期的缩短，如用于高要求的电镀行业中，必须经过多次提纯，过滤，但也从根本上增加了企业的成本，不适合用于电镀产品，更不适合用于PTH、PCB。电镀级硫酸铜主...
江铜硫酸铜电镀级和其它级别在包装上有什么区别
答：电镀级硫酸铜是电镀铜特别是印刷电路板电镀等高质量电镀所必需的基本原料，在电镀中对硫酸铜中有害杂质要求很高，如优级电镀级硫酸铜As、Ca、Ni、Co、Zn的含量都要求小于5ppm的范围，其它杂质的含量也要求在20-50ppm的范围。工业及硫酸铜杂质含量比较高，接近4%。
PCB电镀铜为什么要使用含磷的铜球
答：在早期,硫酸铜电镀都是采用电解铜或无氧铜做阳极,其阳极效率高达100%甚至超过100%,这样造成一系列的问题:槽液中的铜含量不断升高,添加剂消耗加快,槽液中的铜粉和阳极泥增多,阳极利用效率降低,镀层极易产生毛刺和粗糙缺陷。1954年,美国Neverse等对阳极的研究发现:在阳极中掺入少量的磷,经过一段时间的电解处理(...
电镀硫酸铜,沉铜后的铜内会不会存在硫元素?硫元素在沉积的铜内会不会...
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电镀镀铜的故障经验谈
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图形电镀铜缸硫酸铜高的原因
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