AD画PCB铺铜时如何使要铺铜区域内的一些地方不铺铜？？？？也就是如何使一个环形的区域铺铜？
原理图中有错误。
双击覆铜，在Net Option中选择Pour Over All Same Net Objects。
百度嫌我字数不够
PCB板如何铺铜?一般铺在哪一层?
答：数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
altium desinger如何设置每一层铺铜的与元件安全间距?
答：1、首先打开准备铺铜的PCB图。2、选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。3、选好Layer层，选好Net 为GND最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。4、铺好Top Layer的铜如下图，可以看见，没有死铜，都是连续的铜。5、同理铺好Botoom Layer的铜，如下图，就完成了。
pcb怎么铺铜
答：pcb覆铜，选择放置，覆铜，或者直接按p，再按g，鼠标左击，开始设置覆铜区域。应当注意，覆铜时最好单独设置规则，以及注意是否需要死铜去除
用AD6.9画PCB时,铺铜为什么像这样,只有边框,里面没有,怎样可以画一块实...
答：没有网络，所以不会实心，放置一个焊盤，附上网络，再覆铜
在画PCB中,怎样实现大面积的铺实心铜?
答：是啊，你说的是正确的，一般来说，我们是最后离开地面，到时候直接铺铜的双面板打孔多打一些冷却，以减少阻抗的地面铺铜也可以隔离敏感信号
pcb怎么填充铺地
答：3.由于layout具有优先级的问题,对于需要特别铺铜的地方,就利用优先级的设置,单独画好需要铺铜的区域,单独灌铜。 追问 谢谢,现在PCB基本的已经花完了,是不是尽量的把空余地方填充成地(数字电路) 追答 如果没有特别的要求,可以把空余的地方全部灌铜的。 本回答被提问者采纳 已赞过 已踩过< 你对这个回答的...
PCB画板中,如何区域性敷铜(某元器件下面的区域顶层不敷铜,底层要敷铜...
答：这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下Polygon Pour Cutout
ad软件如何设置敷铜内缩
答：2、正片设置内缩 （1）设置规则 Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。（2）重新铺铜 pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。
用DXP画PCB对地铺铜的问题,附图!!!
答：加大铺地间距，铺地间距的规则设计要比泪滴的大
请教:altium designer 6 部分区域铺铜间距,
答：方法1：可以先设置一个小的安全间距，设置好开始铺铜。。然后再设置其他的间距 方法2：对都已经设置好的情况下，改变安全间距值，然后在让对应的铺铜让其进行重新铺（重新生成），那么就适用这个规则，再改变安全间距值，再让其他的重新铺。。那么没有重新铺的就还是以原来的规则间距的。。。
