pcb化锡与喷锡有何区别？ 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接。
化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金（约0.1um），使PCB具有良好的可焊性。
化银是在阻焊后的PCB的Cu金属表面沉积一层Ag层（0.1-0.5um）代替传统的锡铅层，有良好的焊接性，并减少对环境污染。
ENTEK又称OSP,是通过化学方法在PCB裸铜表面形成一层有机保护膜，防止铜面氧化，有良好的助焊功能。
线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。
喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。
2种锡的成分一定是不同的，化锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）
说的通俗点。最大的区别就是沉锡后成品易刮花，喷锡后的相对可靠点
喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整.
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡
前者是物理性质，后者是化学反应
工艺肯定是不同的啦
广州蓝瑜化工专业生产喷锡助焊剂
