知道芯片的型号,在altium designer中如何快速找到芯片的封装

作者&投稿:说卸 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
在Altium Designer里,怎么确定你用的元器件的具体封装,就是你做完板子了,要买器件了~

你的封装制作肯定是根据你选型的芯片规格书来确定的,芯片规格书上已经有明确封装和名字,你在做封装的时候,就用规格书上的名字来命名,然后出个BOM,根据BOM上的芯片型号和封装名字,最终确定你要买的料。所以说,规范很重要。

很简单,首先去查74HC573所用的封装有什么类型,通常厂家的器件都会有多种形式的外壳封装!
找到常用的封装类型后,就可以再自己的库文件中找这种封装了!
比如74HC573有很多厂家生产,你要确定你用哪一家的,如果你买的NXP的,那就见附件规格书,我大致看了下,有DIP-20、SO-20、SSOP-20、TSSOP-20、QFN-20,根据你的PCB尺寸和要求来选项,购买元器件,当然DIP是最简单的,也容易找到封装。

1、找一个89C51贴片封装的规格书。

2、tools-ipc footprint wizard。

3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。

4、 根据封装尺寸填写数据1。

5、 设置芯片散热区域大小。

6、根据软件提供的步骤 一直点击next下,最后点击finish完成 结果如下。



1、首先在电脑中打开Altium designer软件,新建个原理图,如下图所示。

2、再新建一个原理图库,如下图所示。

3、然后点击画笔,画原理图的封装,如下图所示。

4、先画一个矩形框,添加引脚,注意电气端,添加引脚时空格键旋转。

5、封装好后点击保存,保存地方随意,如下图所示。

6、最后在原理图中点击library库进行添加,这样就完成了原理图库的封装。



这是我以前找器件的时候发现的转过来的:
Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有:

电阻系列(res*)排组(res pack*)

电感(inductor*)

电容(cap*,capacitor*)

二极管系列(diode*,d*)

三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)

运算放大器系列(op*)

继电器(relay*)

8位数码显示管(dpy*)

电桥(bri*bridge)

光电耦合器( opto* ,optoisolator )

光电二极管、三极管(photo*)

模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8)

晶振(xtal)

电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)

天线(antenna)

保险丝(fuse*)

开关系列(sw*)跳线(jumper*)

变压器系列(trans*)

晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。

2
Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有:

(con*,connector*)

(header*)

(MHDR*)

定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

3
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化.

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装.

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

AD中的元器件是按供应商进行分类的,查找芯片用AD的Search

更改设计规则,将
place
大类下面的
component
clearance
规则关闭,这样软件就不会将器件重叠视为违规了。
如果只想对芯片底座如此操作,则可以修改
component
clearance
规则,将芯片底座封装添加为例外。

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