ASEMI整流桥GBPC3510的参数是多少？
整流桥为什么都会留下一个缺口？内行电工看门道，外行电工看热闹
3510整流桥 符合这个参数规格的有很多封装，KBJ,GBJ,KBPD,GBPC等等，电性参数为最大正向整流35A ,最大反向耐电压1000V，是比较常规的整流桥了。
型号：GBPC3510最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V
最大直流阻断电压（VDC）：1000V
最大平均正向整流输出电流（IF）：35A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：400A
每个元件的典型热阻（ReJA）：1.4℃/W
每个元件的典型结电容（Cj）：300pF
工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃
最大瞬时正向压降（VF）：1.1V
最大直流反向电流（IR）：5uA
GBPC3510规格封装：
封装：GBPC-4
总长度：21.3mm
本体长度：8.1mm
引脚长度：13.2mm
宽度：28.8mm
高度：28.8mm
脚宽度：6.45mm
GBPC3510特征：
高浪涌电流能力
采用真空焊接的无空洞结焊接
通用3路端子：卡扣式、绕线式或P.C.板安装
保证高温焊接：260℃/10 秒，5磅(2.3kg)张力
AI板塑料外壳
GBPC3510机械数据：
外壳：带散热器的模压塑料集成在电桥封装中
端子：镀镍0.25"。Faston接线片或铜引线0.040"直径足够的字母“W”表示引线
极性：机身上标有极性符号
安装位置 ：用硅树脂导热化合物在桥和安装表面之间用螺栓固定在散热器上
重量：15克或0.53盎司
安装扭矩：20 in.-lb.最大限度
常用的整流桥型号参数有哪些?
答：KBPC3502 200 35 1.1 KBPC KBPC3510 1000 35 1.1 KBPC KBPC5002 200 50 1.0 KBPC KBPC5010 1000
整流桥的型号
答：KBPC2510是25A、1000V的意思。整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥。方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥))。扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)。圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1)。贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF...
整流桥堆mb10f是什么?
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
整流桥大小选错了会怎样
答：越大越好不存在的。桥堆一般主要根据封装形式、正向工作电流、反向耐压来区分规格，例如KBPC3510代表正向工作电流35A,反向耐压为1000V,KBPC封装的桥堆，常用的桥堆工作电流0.5A-50A不等，耐压一般在50V-1000V之间，封装形式非常多，有方形如GBPC、KBPC等、圆形如WOG\RB等、扁桥如GBJ\KBP等 ...
整流桥哪个型号耐压1500以上的?
答：桥堆一般主要根据封装形式、正向工作电流、反向耐压来区分规格，例如KBPC3510代表正向工作电流35A,反向耐压为1000V,KBPC封装的桥堆，常用的桥堆工作电流0.5A-50A不等，耐压一般在50V-1000V之间，封装形式非常多，有方形如GBPC、KBPC等、圆形如WOG\RB等、扁桥如GBJ\KBP等。
请问贴片整流桥堆MB10F是什么东西?
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
整流桥10uff是什么?
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
贴片整流桥堆mb10f是什么?
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
电子元件MB10F是什么意思
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
电子元件MB10F是什么意思
答：MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度 为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当...
