关于 功放 ic 的问题

作者&投稿:错逄 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
关于功放芯片的选型疑问~

最便宜最简单的,TDA2030,单声道线性功放芯片,很老的芯片网上资料很多。
对于疑问的回答:
1,对于功放来说相当于负载是8欧10W的电阻和4欧10W的电阻之间的区别,喇叭是发声,电阻是发热。相同的功放输出电压下4欧喇叭电流大一倍,会响一些。
2,额定功率指的是能长时间连续接受的功率,因为音乐信号不是连续的,所以功放功率应大于喇叭功率。
3,是20Hz~20kHz正弦波的任意叠加,可以是完全不规则的波形,不同的声音波形也不同,但是测试电路和设备时一般用正弦波。
4,理论上波形不变,变的只是幅度。实际上输入输出波形会有微小的变化,这个变化的量和输出量之间的比值就是失真度,比如说失真度1%,就是波形变化了1%;当然失真度越小越好。

本身芯片损坏
芯片损坏同时造成周边线路损坏,比如喇叭或供给功放的电源部分。有的甚至会导致功放保险丝烧掉。具体要看功放的设计。

优缺点如下:
一,并联方式:
1、并联可以直接增加驱动电流,由于扬声器是电流驱动器件,驱动电流的直接增大将加强控制力度;
2、由于是两颗IC并联,如果其输入端的失调不一致,在实际运行过程中将出现两颗驱动IC的导通不一致,在输出电压到达中心值时两颗IC里面将出现额外的功率损耗。
3、由于是IC并联,在IC的输入级的接口参数设置上面也应该做一些相应的改变。
4、驱动电流的变化,功放可以理解为V/I转换器,输出电流I=Vin*Gm,其中Gm为功放的等效跨到。
两个并联之后I=Vin*(2Gm)=2Vin*Gm,理想情况下,电流加倍。在同样输出功率的情况下,由于两个功放同时承担,每个功放提供的功率减半,自身的发热量也减半。

二,BTL方式:
1、BTL(bridge tied Lod),即桥接负载,由两个相同的OCL电路(或者OTL)组成一个功率更大的功放电路,负载桥接在两个功放之间,由于两组输出电压在任何时刻都是反相关系,理想输出功率是单个OCL电路的4倍。
2、一般比较常用于电源电压比较低且需要较大输出功率的场合
3、电路比较复杂

供你参考~~

并联的作用是提高输出功率。并联时利用其中一个IC的推动级和两片IC的输出级并联,相当于在普通分立管电路加多一对输出管的原理一样。并联的优点是对喇叭的控制能力更强,就是提高了阻尼系数;另外芯片发热量会降低些。

不是并联而是BTL吧